参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | P1014PXN5FFA |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1542748502 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA, |
针数 | 425 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 100 MHz |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B425 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 19 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 425 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
座面最大高度 | 1.9 mm |
速度 | 667 MHz |
最大供电电压 | 1.05 V |
最小供电电压 | 0.95 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |