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MPC8313ECZQAFFA

Freescale Semiconductor

32-BIT, 333MHz, MICROPROCESSOR, PBGA516, 27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Transferred

风险等级:

暂无风险等级信息

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
Source Content uid	MPC8313ECZQAFFA
是否Rohs认证	不符合
生命周期	Transferred
Objectid	2006772344
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TEPBGAII-516
针数	516
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
HTS代码	8542.31.00.01
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66.67 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B516
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	516
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA516,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.55 mm
速度	333 MHz
最大供电电压	1.5 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

参数规格与技术文档

Freescale Semiconductor

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