参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | MAX154ACNG+ |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4041753190 |
零件包装代码 | 24-PDIP-300_MIL |
针数 | 24 |
制造商包装代码 | 24-PDIP-300_MIL |
Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
Date Of Intro | 1997-02-12 |
风险等级 | 6.61 |
Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
Samacsys Modified On | 2017-11-24 17:09:18 |
YTEOL | 8.5 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 30.545 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.62 mm |