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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1182368182 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.8 |
| YTEOL | 0 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 365 ns |
| 最长接通时间 | 435 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
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苏公网安备 32059002001873号