参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8258265641 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | not_compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.54 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B536 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 536 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |