参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1991084394 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 23 X 23 MM, GREEN, HSBGA-23 |
针数 | 324 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 5A991 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.34 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 324 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.06 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 23 mm |