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M02016-3AP
电信电路 > ATM/SONET/SDH 集成电路

M02016-3AP

Mindspeed Technologies Inc
Support Circuit, 1-Func, CMOS, DIE-12
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Transferred
风险等级:
7.21
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Transferred
Objectid 1715743336
零件包装代码 DIE
包装说明 DIE,
针数 12
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 5A991
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 7.21
JESD-30 代码 R-XUUC-N12
功能数量 1
端子数量 12
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 DIE
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子位置 UPPER
参数规格与技术文档
Mindspeed Technologies Inc
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