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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LM8333GGR8 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1630952354 |
| 包装说明 | MICRO ARRAY-49 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 7.33 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B49 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 端子数量 | 49 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA49,7X7,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 6 mA |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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苏公网安备 32059002001873号