参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | LM3709YHBP-308 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1540279223 |
包装说明 | FBGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.49 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | BAT BUP SW:N;MNL RST:Y;OV DET:N;PW FL IP:N;PW FL IO:N;PW FL OP:N;PRG RST DLY:N;UV DET:N;WD:N;WWD:N |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | VOLTAGE SUPERVISOR/RESET IC |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B9 |
长度 | 1.412 mm |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 9 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 1.412 mm |