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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1821116206 |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2 |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8541.10.00.50 |
| 风险等级 | 8.01 |
| Samacsys Manufacturer | Microsemi Corporation |
| Samacsys Modified On | 2020-06-03 05:58:35 |
| 其他特性 | METALLURGICALLY BONDED |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | ZENER DIODE |
| JESD-30 代码 | O-LELF-R2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 封装主体材料 | GLASS |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | LONG FORM |
| 极性 | UNIDIRECTIONAL |
| 最大功率耗散 | 1.5 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 参考标准 | MIL-19500 |
| 标称参考电压 | 9.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ZENER |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | WRAP AROUND |
| 端子位置 | END |
| 最大电压容差 | 5% |
| 工作测试电流 | 28 mA |
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苏公网安备 32059002001873号