参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1358919406 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PLASTIC, MS-001BA, DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 7.29 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.585 mm |
湿度敏感等级 | NOT APPLICABLE |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 76 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.8 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 80 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 5.33 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 50 ns |
最长接通时间 | 120 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |