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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1358919378 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, MO-187BA, MSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 7.33 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 200 ns |
| 最长接通时间 | 300 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
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苏公网安备 32059002001873号