参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 105530335 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.52 |
位大小 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA208,17X17,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 60 MHz |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |