随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 105002574 |
| 包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.45 |
| YTEOL | 0 |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 速度 | 8 MHz |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
登录 
苏公网安备 32059002001873号