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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1638996231 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HQCCN, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.11.B |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.66 |
| YTEOL | 0 |
| 系列 | 791 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -5 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | HQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | GOLD OVER NICKEL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 4 mm |
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苏公网安备 32059002001873号