参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1638996231 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HQCCN, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.11.B |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.66 |
YTEOL | 0 |
系列 | 791 |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N24 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4 mm |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -5 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | GOLD OVER NICKEL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 4 mm |