参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | BLM6G22-30G,135 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8072930479 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT822-1, SOP-16 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | SOT822-1 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
风险等级 | 8.25 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
端子面层 | Tin (Sn) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |