参数名称 | 参数值 |
---|---|
Source Content uid | BLM6G10-30G |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1613872575 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOT822-1, HSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.62 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.9 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.6 mm |
标称供电电压 | 28 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | BASEBAND CIRCUIT |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.37 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11 mm |