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BLM6G10-30,127
电信电路 > 蜂窝电话电路

BLM6G10-30,127

NXP Semiconductors
BLM6G10-30
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
9.66
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
Source Content uid BLM6G10-30,127
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00
Brand Name NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 8072930469
零件包装代码 SOIC
包装说明 PLASTIC, SOT834-1, HSOP-16
针数 16
制造商包装代码 SOT834-1
Reach Compliance Code unknown
风险等级 9.66
YTEOL 0
JESD-30 代码 R-PDSO-F16
JESD-609代码 e3
长度 15.9 mm
功能数量 1
端子数量 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOF
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
标称供电电压 28 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 BASEBAND CIRCUIT
端子面层 TIN
端子形式 FLAT
端子位置 DUAL
宽度 11 mm
参数规格与技术文档
NXP Semiconductors
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