参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8048311658 |
包装说明 | QCCN, |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.07 |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO HAVING 16 KBYTES ROM WITH EMBEDDED BOOT LOADER |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
I/O 线路数量 | 44 |
端子数量 | 64 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
RAM(字节) | 262144 |
ROM(单词) | 524288 |
ROM可编程性 | FLASH |
筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 |
速度 | 300 MHz |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.08 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |