参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1305862111 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 7.68 |
地址总线宽度 | 14 |
桶式移位器 | YES |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 20 MHz |
外部数据总线宽度 | 24 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |