随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ADSP-2186BST-115 |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1447536891 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.53 |
| YTEOL | 0 |
| 地址总线宽度 | 14 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 14.4 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 24 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 2 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 100 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 4096 |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD OVER SILVER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
登录 
苏公网安备 32059002001873号