参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 1305867602 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 6.82 |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 14 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 80 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 14 mm |