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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | 74ALVCH32244BF8 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1732997194 |
| 零件包装代码 | CABGA |
| 包装说明 | LFBGA-96 |
| 针数 | 96 |
| 制造商包装代码 | BF96 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Date Of Intro | 1998-12-01 |
| 风险等级 | 7.78 |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ALVC/VCX/A |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 8 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 96 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA96,6X16,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 3 ns |
| 传播延迟（tpd） | 3.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.5 mm |
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苏公网安备 32059002001873号