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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2100665672 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 208 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.49 |
| YTEOL | 0 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 总线兼容性 | PCI |
| 最大时钟频率 | 66 MHz |
| 通信协议 | SYNC, HDLC; X.25; LAPB; LAPD |
| 最大数据传输速率 | 0.0078125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B208 |
| 长度 | 17 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.97 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
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苏公网安备 32059002001873号