参数名称 | 参数值 |
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是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 4016542430 |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.61 |
系列 | HSC |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
逻辑集成电路类型 | 3-LINE TO 8-LINE DECODER |
最大I(ol) | 0.009 A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 15 ns |
传播延迟(tpd) | 15 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |