一年一度的台积电技术研讨会第一次以线上的形式召开，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球从正面解读，疫情让网络化、数字化转型成为大势所趋，半导体技术在其中扮演的重要角色也日益凸显，台积电以及半导体业者应该抓住机遇，共创盛举。

此次台积电 CEO 魏哲家也带来了关于该公司最新工艺制程的路线图和未来规划，确定了N4,N3的量产时间，以及将多种 3D IC 平台整合在一起，命名为 TSMC 3D Fabric，持续提供业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑，确认高频存储和特殊制程经验，为各位实现更多创新的产品设计。