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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 2004736460 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 11 X 11 MM, 1 MM PITCH, LBGA-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.18 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| 长度 | 11 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 11 mm |
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苏公网安备 32059002001873号