参数名称 | 参数值 |
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生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 1383342721 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.32 |
风险等级 | 8.41 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B62 |
长度 | 12.9 mm |
内存密度 | 1073741824 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 62 |
字数 | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
座面最大高度 | 3.3 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 10.6 mm |